Євгеній Демківський, автор новин видання “Межа”, відомий своєю пристрастю до технологій, кіно та особливо ігор, представив аналітичний огляд нового мобільного чипа від MediaTek – Dimensity 8550. Цей чип є оновленою версією Dimensity 8500, яка виділяється підтримкою Google Gemini Nano V3 та інноваційною функцією LLM Booster, що дозволяє локально запускати потужні мовні моделі (LLM) безпосередньо на смартфоні.
Технічні характеристики та інновації Dimensity 8550
Новий Dimensity 8550, розроблений на базі вдосконаленого 4-нм техпроцесу TSMC N4P, зберігає архітектуру свого попередника, однак значно розширює свої можливості в галузі штучного інтелекту. Центральним елементом є той самий нейронний процесор (NPU) 880, проте його оптимізація для роботи з Gemini Nano V3 відкриває нові горизонти для локального ШІ-обчислення. Варто зазначити, що Dimensity 8550 повністю відмовився від енергоефективних ядер, натомість зосередившись на вісьмох високопродуктивних ядрах Cortex-A725, що свідчить про пріоритет максимальної продуктивності. Основне ядро функціонує на вражаючій частоті до 3,4 ГГц, маючи 1 МБ кешу L2, тоді як три додаткові ядра Cortex-A725 досягають 3,2 ГГц з 512 КБ кешу L2 на кожне. Решта чотири ядра працюють на частоті до 2,2 ГГц, оснащені 256 КБ кешу L2.
Графічна продуктивність та мультимедійні можливості
За обробку графіки відповідає потужний відеоприскорювач Mali-G720 MC8, який підтримує дисплеї з роздільною здатністю до 1440p+ та надзвичайно високою частотою оновлення до 144 Гц, що забезпечує неперевершену плавність зображення в іграх та під час перегляду контенту. Крім того, відеокодер підтримує запис відео в 4K з частотою 60 кадрів на секунду, а відеодекодер демонструє сумісність з сучасним кодеком AV1, що гарантує високу якість відтворення відео при меншому обсязі даних.
Підтримка пам’яті та зв’язку
Платформа Dimensity 8550 також може похвалитися підтримкою найсучасніших стандартів пам’яті, зокрема LPDDR5X зі швидкістю до 9600 Мбіт/с, та накопичувачів UFS 4.0, що забезпечує блискавичний доступ до даних. У сфері бездротового зв’язку чип оснащений передовим 5G-модемом з функцією dual SIM dual active, що дозволяє одночасно використовувати дві SIM-карти в мережах 5G, а також підтримкою Wi-Fi 6E та Bluetooth 5.4 для найшвидшого та найнадійнішого з’єднання.
“Інтеграція Gemini Nano V3 та LLM Booster на апаратному рівні відкриває справжню еру локального штучного інтелекту на мобільних пристроях, дозволяючи смартфонам виконувати складні ШІ-завдання без необхідності постійного підключення до хмарних сервісів”, – зазначає Євгеній Демківський.
Першим пристроєм, що отримав новий потужний чип Dimensity 8550, став смартфон Honor 600 Pro, що вже свідчить про високий інтерес виробників до цієї інноваційної платформи.
- MediaTek Dimensity 8550: новий стандарт мобільного ШІ.
- LLM Booster: локальна робота мовних моделей на смартфоні.
- Honor 600 Pro: перший смартфон з Dimensity 8550.
- Підтримка Google Gemini Nano V3 для передових ШІ-застосунків.
- Високопродуктивна архітектура з вісьмома ядрами Cortex-A725.
- Графічна система Mali-G720 MC8 з підтримкою 1440p+ та 144 Гц.
- Сучасні стандарти зв’язку: 5G, Wi-Fi 6E, Bluetooth 5.4.
