Компанія Xiaomi випустила революційні розробки у сфері мобільних чипів, представивши одразу три новітні процесори: XRING O3, XRING O100 та XRING D100, які лягли в основу міні-ПК Xiaomi AI Cube. Ці чіпи покликані суттєво підвищити продуктивність, енергоефективність та можливості штучного інтелекту в пристроях нового покоління.
Інноваційні процесори Xiaomi: прорив у продуктивності та ШІ
XRING O3: лідер мобільних чипів за результатами AnTuTu
Процесор XRING O3, виготовлений за передовим 3-нм техпроцесом, демонструє вражаючу продуктивність завдяки 10-ядерному CPU, який на 60% перевершує попередні покоління процесорів Xiaomi. Графічний процесор G2-Ultra NX з 16 ядрами отримав 85%-й приріст продуктивності та 64%-у покращену енергоефективність. Особливо вражає показник NPU, що досягає 200 TOPS, а рекордні 5,22 мільйона балів у тесті AnTuTu роблять XRING O3 першим мобільним чипом, який подолав позначку у 5 мільйонів балів. Це свідчить про вихід Xiaomi на абсолютно новий рівень у розробці мобільних процесорів.
XRING O100: прискорення штучного інтелекту з інноваційною архітектурою
Чип XRING O100, розроблений для прискорення завдань штучного інтелекту, базується на 6-нм 3D-техпроцесі та має унікальну гібридну архітектуру. Вона включає логічний шар, шар NPU та два шари високошвидкісної вертикальної DRAM, що забезпечує зменшення кроку з’єднання до 1,4 мкм завдяки гібридному склеюванню. Металеве з’єднання скорочує відстань між DRAM і обчислювальним шаром, створюючи в сумі 28 672 ефективних з’єднань для передачі даних та досягаючи вражаючої пропускної здатності 1,22 ТБ/с.
XRING D100: потужний інструмент для локального розгортання ШІ-моделей
Процесор XRING D100, також виготовлений за 3-нм техпроцесом, призначений для завдань штучного інтелекту та інтелектуального керування завданнями. Він об’єднує 20-ядерний CPU та 16-ядерний NPU, підтримуючи до 160 ГБ уніфікованої пам’яті. D100 розрахований на локальне розгортання моделей зі складністю до 200 мільярдів параметрів, що відкриває нові можливості для обробки даних безпосередньо на пристроях. Очікується, що чипи O100 та D100 з’являться у пристроях користувачів вже у 2027 році.
Xiaomi AI Cube: міні-ПК з інтегрованими передовими технологіями
Міні-ПК Xiaomi AI Cube є яскравим втіленням цих інновацій, адже він оснащений усіма трьома новими процесорами. Хоча заявлене енергоспоживання становить 150 Вт, а можливість локального розгортання моделей охоплює параметри від 3B до 120B, що дещо поступається максимальним характеристикам XRING D100, пристрій все одно вражає своєю потужністю. Суцільний корпус AI Cube виготовлений з алюмінію аерокосмічного класу, що надає йому преміального вигляду та довговічності. Наразі ціна та точна дата виходу Xiaomi AI Cube залишаються невідомими, але видання VideoCardz вже підготувало англомовний переклад інфографіки, що детально описує характеристики пристрою. Очікується, що Xiaomi 18 Fold стане одним з перших пристроїв, що отримає флагманський чип Xring O3.
